★ Y1696PAS是利用硅外延工艺生产的PNP型小功率低压三极管芯片
★ 圆片尺寸：5英寸
利用该芯片封装的三极管典型成品有LMBT35200
★ ICM = -3A，PCM = 1W，Tj：-55-150℃
★ 芯片尺寸：0.96 X 0.96 (mm)2
★ 压焊区尺寸 B区压焊尺寸：190×190(μm) 2
E区压焊尺寸：190×280(μm) 2
★ 正面电极：铝，厚度3.3μm
★ 表面钝化：SiN
★ 芯片背极：背银
芯片背极为集电极，基极与发射极的键合点位置见右图
★ 芯片厚度：180±20 (μm)
★ 划片道宽度：50μm
